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芯来N300系列处理器内核
芯来600系列处理器内核
中移芯昇CM6620
NB-IoT通信芯片
CM6620NB-IoT是一款高性能低成本、超低功耗、高集成度的SoC通信芯片,拥有丰富的接口,包括 4个UART, 1个LPUART,2个SPI Master, 1个 SPI Slave, 2个I2C,4个PWM,4个Timer,1个看门狗,1个sim(支持eSIM),5通道12位的ADC和1个温度传感器,可以保障各种场景的应用。安全方面,拥有协议栈加解密加速器,支持SNOW3G/AES/ZUC加密算法。
CM6620拥有业内领先的休眠功耗和接收灵敏度,其中,待机电流低至0.9μA,通信接收灵敏度达到-118dBm,可以支持终端在信号弱覆盖情况下的正常使用。此外,CM6620优化了协议栈和软件,有效降低了客户使用成本。同时为方便客户使用,CM6620精简了外围配套元器件,大大降低了使用复杂度,可以广泛应用在智能表计、智慧城市、智慧消防、智能楼宇、资产管理、可穿戴设备等成本和功耗敏感型物联网应用场景。
中移芯昇CM8610
LTE Cat.1bis通信芯片
CM8610采用芯来科技600系列RISC-V CPU IP,22nm先进工艺,集成射频、PMU、modem以及AP,可以实现超高集成度单芯片解决方案,全面满足工业物联网2G转4G的各种应用场景需求。
CM8610集成了应用AP、通信Modem、射频收发机、PMU电源管理单元以及存储器,拥有主频高达624MHz的RISC-V CPU内核,以及大容量的Flash、pSRAM和丰富的外设接口,方便用户使用Open CPU。同时,CM8610无需外置PMU芯片,支持内置eSIM,7.4x8.0mm的极小BGA封装,非常适用于小尺寸通信模组。
CM8610芯片及模组方案可以广泛应用于智能表计等传统低速物联网行业,以及智慧交通、共享经济、定位追踪、金融支付、可穿戴设备等有移动性需求的中速物联网行业,帮助用户快速升级2G物联网设备,让连接更快速、更稳定、更智能!
芯昇科技有限公司是中国移动通信集团中移物联网有限公司出资成立的全资子公司。芯昇科技按照中国移动“科改示范行动”的整体改革布局,以"创芯驱动万物互联,加速社会数智化转型”为使命,致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”。围绕行业应用需求,芯昇科技积极布局物联网通讯芯片、MCU芯片和安全芯片,致力于为客户提供有竞争力的物联网终端整体解决方案。
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