NEWS

ABOUT USNEWSCONTACT US

ELEXCON2021—交流从这里开始,芯来与您深圳见!

ELEXCON2021深圳国际电子展暨嵌入式系统展将于9月27-29日在深圳宝安国际会展中心盛大举行,聚焦展示5G、物联网、边缘AI、国产芯片、RISC-V、嵌入式系统、TWS及可穿戴技术、SiP与先进封测、自动驾驶与车联网、共享充换电技术、第三代半导体等技术新品和方案,届时现场还将举办20+场高峰......
芯来科技 2021-09-21
查看更多

芯来科技亮相首届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会

7月15日-16日,由中国集成电路设计创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)、苏州市高新区共同主办的第一届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(简称ICDIA)在苏州狮山国际会议中心召开。来自政府机构、相关联盟与行业协会的主要领导,国内外IC设计企业、汽车与零......
芯来科技 2021-07-15
查看更多

芯来科技邀您共赴 ICDIA 2021

2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA)将于7月15日-16日在苏州召开。会议以“应用引领,创新驱动”为主题,为推动IC设计自主创新、推进创新成果产业化、促进芯片与整机应用搭建平台。致力于打造成为集成电路设计领域首个“创新应用”品牌大会。芯来科技受邀参与此次大会,将在创新大会的......
芯来科技 2021-07-11
查看更多

RISC-V中国峰会主会日 | RISC-V中国芯生根发芽,芯来科技发布多核及VPU产品

6月22日,第一届RISC-V中国峰会主会场活动在上海科技大学顺利展开。现场超千名与会者共同参与。峰会主会场活动从6月22日持续到6月25日,期间将有众多技术演讲为大家逐一呈现。作为本次峰会的钻石赞助商,芯来科技在接下来的几天也将为大家展现多场演讲。RISC-V中国芯生根发芽在本日活动中,芯来科技创......
芯来科技 2021-06-22
查看更多

芯来科技完成新一轮融资,一年内连获三轮累计数亿元加速RISC-V平台建设

2021年6月21日,芯来科技宣布完成新一轮融资,此轮融资是芯来科技在一年内连续获得的第三次资本加持,累计数亿元人民币的资金注入,将推动芯来科技在RISC-V赛道的快速成长。本轮融资由君联资本领投,中电科核心技术研投基金、烽火产业投资基金跟投,老股东蓝驰创投、中关村芯创集成电路基金、天际资本、临芯投......
芯来科技 2021-06-20
查看更多
12345678910
Partners(排名不分先后)
  • RISC-V Foundation

  • SICA

  • China RISC-V Industry Alliance

  • China RISC-V Alliance

  • CBSIA

  • HBSIA

  • Amlogic

  • VeriSilicon

  • Andes Technology

  • TusStar

  • Mocro & Nano Institute

  • 武汉光电工业技术研究院

  • LAUTERBACH

  • TencentOS Tiny

  • Huawei LiteOS

  • PlatformIO

  • SEGGER

  • TrustKernel

  • ZHONGGUANCUN IC CENTER CO.,LTD

  • BEIJING ACADEMY OF EDGE COMPUTING

  • XIAOMI

  • RT-Thread

  • OPEN AI LAB

  • IAR

Contact Us

 

Email

contact@nucleisys.com

 

Message Consultation

Sales Campus

 

Attention

 

Address

Shanghai: 101, No.500, Bibo Road, ZhangJiang, Pudong, Shanghai Wuhan: LingChuang Building, No.2 Muxiang Road, Wuhan, Hubei Beijing: 511, Quantum Ginza, No.23 Zhichun Road, Haidian, Beijing Xi'An: 502, Building D, Tiangu 7th Road, Xi'An, Shangxi

Copyright © 2018-2020 Nuclei System Technology (or its affiliates)

鄂ICP备18019458号-1