芯来科技正式加入UCIe产业联盟，布局Chiplet生态演进
发布日期:2022-11-15
转载于: 芯来科技
芯来科技宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟，成为UCIe联盟的新成员。作为中国国内首批加入该联盟的RISC-V CPU IP企业，芯来科技将与UCIe产业联盟全球范围内其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和下一代UCIe技术标准的研究与应用，推进Chiplet开放生态系统及产品的发展。同时也为芯来科技未来的技术和产品更新进一步夯实基础。UCIe产业联盟是一个开放的产业联盟，由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和TSMC十家先进半导体公司于2022年3月建立。该联盟成立的目的旨在推动Chiplet接口规范的标准化，并已推出UCIe 1.0版本规范。作为一种开放的Chiplet互连规范，UCIe定义了封装内Chiplet之间的互连，以实现Chiplet在封装级别的普遍互连和开放的Chiplet生态系统。UCIe的成员代表着半导体、封装、IP供应商、代工厂、Chiplet设计等各个领域的领导者、开拓者。芯来科技一直积极投入及研究Chiplet技术以解决后摩尔时代对芯片新型开放架构的挑战及国产化解决方案，推动RISC-V应用在Chiplet领域方向的进一步拓展。同时，芯来科技以加入UCIe联盟为契机，将积极参与UCIe联盟标准的制定与推进，为基于RISC-V架构的Chiplet芯片国产化进程贡献力量。
芯来科技成立于2018年，国内本土专业RISC-V处理器IP及整体解决方案提供商。公司从零开始，开发出全系列国产自主的RISC-V处理器IP产品：200、300、600、900等，覆盖从低功耗到高性能的各种应用场景。并且和重量级的行业客户在众多应用领域落地量产，遍及5G通信、工业控制、人工智能、汽车电子、物联网、存储、MCU、网络安全等多个领域。
目前已有超过100家正式授权客户。
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