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RISC-V中国峰会主会日 | RISC-V中国芯生根发芽,芯来科技发布多核及VPU产品
发布日期:2021-06-22 转载于: 芯来科技

6月22日,第一届RISC-V中国峰会主会场活动在上海科技大学顺利展开。现场超千名与会者共同参与。

峰会主会场活动从6月22日持续到6月25日,期间将有众多技术演讲为大家逐一呈现。作为本次峰会的钻石赞助商,芯来科技在接下来的几天也将为大家展现多场演讲。


RISC-V中国芯生根发芽



在本日活动中,芯来科技创始人胡振波发表了《RISC-V中国芯生根发芽》的主题演讲,作为一个深度参与RISC-V本土化进程的CPU老兵,以亲身经历分享了RISC-V在中国落地、生根、发芽各阶段的进程。并以创办芯来科技的发展历程,展示了创业过程中RISC-V开放架构给本土产业和公司带来的机遇与挑战。胡振波与参会者分享芯来科技从零开始,三年来坚持自主发展,成长为完备建制团队,并深度参与到RISC-V技术本土产业化进程之中的心得。

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芯来科技高性能多核CPU IP发布  



芯来科技执行总裁彭剑英在会议上发布了芯来科技最新的高性能SMP多核产品以及扩展的VPU产品,标志着芯来科技产品向更高层次的复杂应用迈进。


    圆桌论坛    


芯原股份创始人戴伟民博士主持的圆桌论坛中,执行总裁彭剑英参与讨论,就RISC-V产业生态环境、软件生态环境领域的热点与趋势问题与圆桌嘉宾进行讨论。



在峰会举行期间,芯来科技还在会场展示区对产品和方案进行了现场展示,与各位新老朋友共同探讨感兴趣的话题。



在展位同期举行的胡振波新版图书《手把手教你RISC-V CPU丛书》签送活动,更是赢得了与会者们的热情参与。




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