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芯来科技邀您共赴 ICDIA 2021
发布日期:2021-07-11 转载于: 芯来科技

2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA)将于7月15日-16日在苏州召开。会议以“应用引领，创新驱动”为主题，为推动IC设计自主创新、推进创新成果产业化、促进芯片与整机应用搭建平台。致力于打造成为集成电路设计领域首个“创新应用”品牌大会。

芯来科技受邀参与此次大会，将在创新大会的创新高峰论坛、IC设计创新论坛版块，围绕RISC-V相关话题与大家进行探讨和分享，同时也在IC应用博览会主会场设立展位（020、029）等候大家的到来！


芯来议程



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及

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芯来展位

展位号
020、029




关于芯来科技

作为中国大陆首家纯本土专业RISC-V处理器IP和芯片解决方案公司，芯来科技致力于RISC-V处理器IP开发及商业化。自2018年成立以来，凝聚了一支本土经验丰富的处理器研发团队。从零开始全自主研发，相继推出了N100、N200、N300、N/NX/UX600、N/NX/UX900等系列产品覆盖了从低功耗到高性能的各种场景需求。芯来的处理器IP已授权众多知名芯片公司进行量产，实测结果达到业界一流指标。

聚焦RISC-V处理器内核研发，致力于赋能本土产业生态，是芯来科技贯彻始终的愿景与追求。

更多详情访问：www.nucleisys.com


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