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会上，DF30芯片及其符合AUTOSAR标准的OS和MCAL正式发布。该芯片是全国产自主可控高性能车规级MCU芯片，是业界首款基于自主开源的RISC-V多核架构，国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片。
DF30芯片具有“高性能、强可控、超安全、极可靠”4大特性，已经通过基础测试、压力测试、应用测试等295项严格测试。DF30芯片适配国产自主AUTOSAR汽车软件操作系统，具有完善的开发环境，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。
芯来NA900系列处理器内核
NA900可根据客户需求进行灵活配置
支持RV32IMACFDPB指令集
9级变长流水双发射， 满足高性能嵌入式场景需求
支持AXI总线接口，AHB-Lite私有外设接口，ILM/DLM接口和从接口
可配置单双精度浮点
可配置SIMD DSP扩展
可配置指令和数据片上SRAM（ILM/DLM）w ECC
可配置指令缓存（ICache）w ECC
可配置数据缓存（DCache）w ECC
可配置PMP安全机制，满足系统安全需求
支持标准的JTAG和cJTAG，以及Linux/Windows调试工具
支持RISC-V标准的编译工具链，以及Linux/Windows的图形化集成开发环境（IDE）
会议听取了《创新联合体工作总结与规划报告》，回顾了创新联合体成立以来协力攻关的技术创新成果，发布了创新联合体发展规划；发布了全国产自主可控高性能车规级MCU芯片-DF30及其符合AUTOSAR标准的OS（操作系统）和MCAL（微控制器抽象层）；颁发了东风高边驱动芯片车规认证证书，该车规级智能高边驱动芯片目前已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。
在颁奖仪式环节，创新联合体向受表彰的企业、个人、产品颁奖，芯来科技N900系列荣获“芯光璀璨奖”。
在随后召开的车规芯片先进技术创新论坛演讲上，芯来科技作为创新联合体成员单位，由AE总监胡进为大家分享了《RISC-V信息安全和功能安全赋能汽车电子芯片》主旨演讲。
随着我国将智能网联新能源汽车、集成电路等纳入国家发展战略，我国汽车芯片的发展进入提速阶段。未来，创新联合体将继续聚焦车规级芯片产业链，芯来科技作为创新联合体创始单位，也将协同一致，加速创新成果突破。
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