芯来科技与中国移动芯昇科技联合发布RISC-V生态开发板
2021年11月1日，中国移动芯昇科技在2021中国移动全球合作伙伴大会上发布了首款基于芯来RISC-VN308内核的低功耗大容量MCU芯片——CM32M4xxR系列产品。为了更好地推进RISC-VMCU生态的快速发展，中国移动芯昇科技和芯来科技联合设计开发了基于CM32M433RMCU芯片的生态开......
芯来科技 2022-03-31
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道生物联基于芯来RISC-V内核，推出无线终端SoC芯片
芯来科技助力道生物联发布基于RISC-V内核的TurMass™标准无线终端SoC芯片—TK8610。该芯片产品采用芯来科技RISC-VN200系列处理器内核。芯来N200系列处理器内核N200系列32位超低功耗RISC-V处理器为物联网IoT终端设备的感知、连接、控制以及轻量级智能应用而设计。非常适......
芯来科技 2022-03-22
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芯来科技助力知存发布全球首个存算一体芯片WTM2101
芯来科技助力知存科技发布全球首个存算一体芯片WTM2101，这款芯片具有低功耗、高算力、多应用的三大优势。该系列产品均采用芯来科技RISC-VN307处理器内核。芯来N300系列处理器内核N300系列32位超低功耗RISC-V处理器面向极致能效比，且需要DSP，FPU特性的场景而设计，非常适合对标A......
芯来科技 2022-03-09
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芯来科技亮相首届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会
7月15日-16日，由中国集成电路设计创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、苏州市高新区共同主办的第一届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（简称ICDIA）在苏州狮山国际会议中心召开。来自政府机构、相关联盟与行业协会的主要领导，国内外IC设计企业、汽车与零......
芯来科技 2021-07-15
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芯来科技邀您共赴 ICDIA 2021
2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA)将于7月15日-16日在苏州召开。会议以“应用引领，创新驱动”为主题，为推动IC设计自主创新、推进创新成果产业化、促进芯片与整机应用搭建平台。致力于打造成为集成电路设计领域首个“创新应用”品牌大会。芯来科技受邀参与此次大会，将在创新大会的......
芯来科技 2021-07-11
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