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中移芯昇采用芯来内核推出低功耗大容量RISC-V MCU

芯来科技助力中移芯昇发布中国移动首款基于RISC-V内核的低功耗大容量MCU芯片—CM32M4xxR系列产品。该系列产品均采用芯来科技RISC-VN308处理器内核。芯来N308处理器内核N308系列32位超低功耗RISC-V处理器面向极致能效比,且需要DSP,FPU特性的场景而设计,非常适合对标A......
芯来科技 2021-11-02
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集创赛“芯来赛道”圆满收官,收获蜂鸟芯力量

10月17号,由工业和信息化部人才交流中心主办的2021第五届全国大学生集成电路创新创业大赛(简称“集创赛”)的颁奖典礼在重庆举办。本届集创赛,芯来科技首次作为杯赛企业,不仅在数字与SoC设计赛道中设立了RISC-V专项赛事,要求以开源蜂鸟E203处理器为基础进行面向专用应用领域(譬如人工智能、信息......
芯来科技 2021-10-19
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芯来助力飞思灵打造轩辕“芯”

芯来科技助力飞思灵发布新一代以太网交换芯片——轩辕1030系列产品。该系列产品均采用芯来科技RISC-V UX608处理器内核。......
2021-10-14
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ELEXCON2021—交流从这里开始,芯来与您深圳见!

ELEXCON2021深圳国际电子展暨嵌入式系统展将于9月27-29日在深圳宝安国际会展中心盛大举行,聚焦展示5G、物联网、边缘AI、国产芯片、RISC-V、嵌入式系统、TWS及可穿戴技术、SiP与先进封测、自动驾驶与车联网、共享充换电技术、第三代半导体等技术新品和方案,届时现场还将举办20+场高峰......
芯来科技 2021-09-21
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芯来科技亮相首届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会

7月15日-16日,由中国集成电路设计创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)、苏州市高新区共同主办的第一届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(简称ICDIA)在苏州狮山国际会议中心召开。来自政府机构、相关联盟与行业协会的主要领导,国内外IC设计企业、汽车与零......
芯来科技 2021-07-15
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